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• 發(fā)布時(shí)間：2024-05-13 15:21
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【概要描述】 2024年3月28-29日，通量科技攜公司全系列射頻芯片產(chǎn)品亮相第六屆IME西部微波會(huì ).成都站峰會(huì )。IME微波峰會(huì )聚焦微波、毫米波、太赫茲、天線(xiàn)等領(lǐng)域應用，是國內較大影響力的專(zhuān)業(yè)盛會(huì )。在本次展會(huì )上，通量科技帶來(lái)了一系列創(chuàng )新產(chǎn)品，與國內外客戶(hù)、友商深入交流，為共同推進(jìn)射頻微波行業(yè)發(fā)展貢獻力量。 ? 本次展會(huì )，通量科技推出了超過(guò)60余款高性?xún)r(jià)比微波毫米波芯片產(chǎn)品，包括高性能低噪聲放大器、低成本高隔離開(kāi)關(guān)、驅動(dòng)放大器、高線(xiàn)性超寬帶功率放大器、小型化功分器、混頻器、檢波器、數控衰減器、微波、毫米波芯片及模組、5.8GHz高性能移動(dòng)感知芯片等，產(chǎn)品應用涵蓋基站、儀表、工業(yè)應用、節能感知等領(lǐng)域。 ? 本次展會(huì )不僅展示了通量科技在射頻芯片領(lǐng)域的創(chuàng )新能力，也為整個(gè)展會(huì )增添了更多的技術(shù)亮點(diǎn)和商業(yè)機會(huì )。