• 分類(lèi)：子公司動(dòng)態(tài)
• 作者：牟碧
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• 發(fā)布時(shí)間：2024-03-11 16:21
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【概要描述】2024年1月18日，成都集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì )暨2023成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )年會(huì )公布“2023年度成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )評優(yōu)”名單，成都通量科技有限公司的“高線(xiàn)性驅動(dòng)放大器芯片”榮獲“年度市場(chǎng)明星產(chǎn)品”稱(chēng)號。 該芯片采用先進(jìn)的GaAs HBT工藝設計，能夠在1500MHz~2700MHz 頻段內實(shí)現高增益、高線(xiàn)性度，滿(mǎn)足移動(dòng)基站發(fā)射鏈路功率需求，填補了國內高線(xiàn)性驅動(dòng)放大器芯片發(fā)展的空白。此外，成都通量公司主要產(chǎn)品還覆蓋基站通信、微波儀表、微波點(diǎn)對點(diǎn)通信、5G毫米波通信和雷達感知等領(lǐng)域。 此次獲評“年度市場(chǎng)明星產(chǎn)品”稱(chēng)號，既是專(zhuān)家評委從技術(shù)角度對產(chǎn)品的高度認可，更是產(chǎn)品在終端應用市場(chǎng)優(yōu)質(zhì)口碑的體現。未來(lái)，公司將持續加強核心產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)鏈布局，為通信與感知行業(yè)提供最具有性?xún)r(jià)比的射頻芯片。